電子行業(yè)中有很多元器件和電路板需要標(biāo)識(shí)和編碼，通常是打印部件編號(hào)，生產(chǎn)時(shí)間，入庫(kù)日期等信息，大部分生產(chǎn)廠家都采用絲網(wǎng)印刷或貼標(biāo)簽方式，也有部分采用打碼機(jī)和噴碼機(jī)來(lái)標(biāo)識(shí)。在線式激光噴碼機(jī)為非接觸式噴碼技術(shù)，可以滿足電子行業(yè)對(duì)產(chǎn)品標(biāo)識(shí)的需求，無(wú)論是在微小的電阻電容上或接插件上還是其它開(kāi)關(guān)等較大的零部件上。
光纖激光噴碼機(jī)可以噴印漢字，英文，數(shù)字，條形碼，圖形等產(chǎn)品信息。伴隨著大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路技術(shù)和應(yīng)用的驚人快速地發(fā)展，其生產(chǎn)規(guī)模和效率也在以日新月異的速度在提高。眾多的高新技術(shù)被采納到半導(dǎo)體元器件的研發(fā)和生產(chǎn)中，激光標(biāo)記就是其中的一種。
相對(duì)于傳統(tǒng)的印刷技術(shù)，激光標(biāo)記技術(shù)具有眾多顯而易見(jiàn)的優(yōu)勢(shì)，諸如速度快、操作靈活簡(jiǎn)單、無(wú)環(huán)境污染、無(wú)耗材、牢固性及防偽性強(qiáng)等。采用先進(jìn)的半導(dǎo)體泵浦的YAG（摻釹釔鋁石榴石）激光器制造專(zhuān)用的半導(dǎo)體元器件的標(biāo)記系統(tǒng)。YAG激光器輸出波長(zhǎng)為1064nm的激光，此波段的激光可以被大多數(shù)金屬和非金屬材料吸收，經(jīng)過(guò)調(diào)Q調(diào)制，光束峰值功率高，標(biāo)記效果好。標(biāo)記線寬可在0.05到0.2mm之間（根據(jù)元器件的封裝材料和標(biāo)記參數(shù)而異）。
高速掃描振鏡系統(tǒng)，標(biāo)記速度快，直線標(biāo)記速度可達(dá)7000mm/s，最小標(biāo)記字符高0.5mm（英文字符及數(shù)字），標(biāo)記深度為0.01到0.6mm之間可調(diào)。采用高精度D/A及控制系統(tǒng)，保證系統(tǒng)的標(biāo)記精細(xì)程度。標(biāo)記軟件方便、實(shí)用、功能強(qiáng)大，除具有一般圖形和文字處理軟件所具有的編輯功能外，還具有多種實(shí)時(shí)變量可供用戶選擇，如可靈活設(shè)置跳變的序列號(hào)變量、隨系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)時(shí)間可變的日期時(shí)間變量、與用戶ERP/MRP或上位機(jī)通訊獲取的外部數(shù)據(jù)變量、通過(guò)鍵盤(pán)或條碼識(shí)讀器更新的一般變量等。
可“量身定做”的上、下料系統(tǒng)，根據(jù)用戶所標(biāo)記的元器件的封裝形式，我們可以為用戶設(shè)計(jì)與標(biāo)記機(jī)聯(lián)機(jī)的自動(dòng)/手動(dòng)上、下料裝置，最大限度地提高用戶的生產(chǎn)效率?？梢院陀脩衄F(xiàn)有的設(shè)備通訊連接，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制，也可以作為生產(chǎn)線上的一個(gè)獨(dú)立的工位。
應(yīng)用說(shuō)明：主要應(yīng)用于對(duì)集成電路板、半導(dǎo)體元器件進(jìn)行流水線標(biāo)記作業(yè)，包括文字或圖形標(biāo)記（一維碼、二維碼）。由于采用非接觸性加工方式，不產(chǎn)生機(jī)械壓力，激光聚焦光束極細(xì)，可在體積小的元器件上進(jìn)行精細(xì)的加工。 
激光噴碼機(jī)的加工方式:打標(biāo)：電子元器件打標(biāo)、集成電路打標(biāo)、晶振打標(biāo)、電容打標(biāo)切割：鋁箔、錫箔切割焊接：微電子元件、集成電路引線等精密零件的焊接；大功率二極管、手機(jī)電池、電子元器件等焊接等。
推薦機(jī)型：
光纖激光打標(biāo)機(jī)